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J-GLOBAL ID：200903063057357670

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 小角 博義 ,  江口 州志 ,  石井 利昭 ,  服部 理恵 ,  茂木 亮 ,  幸島 博起
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996249966
Publication number (International publication number)：1998087790
Application date： Sep. 20, 1996
Publication date： Apr. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】吸湿時硬化性および成形時の金型離型性が優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と充填剤等を含むエポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤は式〔1〕(式中、RはC1〜C4のアルキル基、mは1〜3の整数、Xはp-ベンゾキノンを示す)で表される有機リン系化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化7】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と充填剤等を含むエポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤が式〔1〕【化1】(式中、RはC1〜C4のアルキル基、mは1〜3の整数、Xはp-ベンゾキノンを示す)で表される有機リン系化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (9)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/00 ,  C08K 7/18 ,  C08L 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/00 ,  C08K 7/18 ,  C08L 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-043194   Applicant：信越化学工業株式会社