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J-GLOBAL ID：200903063058144646
微細加工方法および装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井島 藤治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995065933
Publication number (International publication number)：1996257838
Application date： Mar. 24, 1995
Publication date： Oct. 08, 1996
Summary：
【要約】【目的】 微細な部位でも精密にパターンの加工や修復が可能な微細加工方法および装置を実現する。【構成】 陰極線管6上に素材台13上の導体結晶の粒塊と、針状プローブ9の先端部分との2次電子像を表示する。この陰極線管6に表示された同一視野内の素材台13と針状プローブ9の先端との像を見ながら、粒塊とプローブ9の先端部とをある距離まで近付け、この粒塊をイオン化して針状プローブ9の先端に粒塊を移動(付着)させる。次にステージ駆動装置8とプローブ駆動装置10とを微調節し、針状プローブ9先端に付着した粒塊と試料2の加工したい部位とを近付け、粒塊をイオン化して、相対的にマイナスの電位である試料の加工したい部位に付着させる。
Claim (excerpt)：
材料の表面に針状プローブを接近させ、針状プローブに相対的にマイナスの電位を印加して針状プローブと材料との間で微小放電を生じさせ、針状プローブ先端に導体材料を付着させ、次に被加工試料の表面に材料が先端に付着した針状プローブを接近させ、針状プローブに相対的にプラスの電位を印加して針状プローブと被加工試料との間で微小放電を生じさせ、針状プローブ先端に付着していた材料を被加工試料の特定部位に付着させるようにした微細加工方法。
IPC (5)：
B23H 1/00
, G03F 1/08
, H01J 37/28
, H01L 21/203
, H01L 21/66
B23H 1/00 A
, G03F 1/08 W
, H01J 37/28 Z
, H01L 21/203 Z
, H01L 21/66 J
Cited by examiner (7)
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