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J-GLOBAL ID:200903063089050259

親水性高分子膜およびその高分子膜を用いた高分子固体電解質膜並びにその製膜方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000047399
Publication number (International publication number):2001236993
Application date: Feb. 24, 2000
Publication date: Aug. 31, 2001
Summary:
【要約】【課題】本発明は、ピンホールが発生することがなく、かつ厚さが50μm以下の均一な膜厚を有し、品質の優れたポリエーテル系共重合体を主成分とする親水性高分子膜およびその高分子膜を用いた高分子固体電解質膜並びにその製膜方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】易剥離処理を施したフィルム基材の易剥離処理面上に、親水性高分子を主成分とする樹脂組成物からなる厚さ50μm以下の親水性高分子膜が形成され、該高分子膜の表面に無機化合物を配合してなる熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物からなる被覆層が積層された3層構成からなることを特徴とする親水性高分子膜および前記被覆層を剥離して得られる親水性高分子膜単層フィルムからなる高分子固体電解質膜並びに共押出技術を用いたその製膜方法である。
Claim (excerpt):
易剥離処理を施したフィルム基材の易剥離処理面上に、親水性高分子を主成分とする樹脂組成物からなる厚さ50μm以下の親水性高分子膜が形成され、該高分子膜の表面に無機化合物を配合してなる熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物からなる被覆層が積層された3層構成からなることを特徴とする親水性高分子膜。
IPC (9):
H01M 10/40 ,  B29C 47/04 ,  C08K 3/28 ,  C08L 71/02 ,  H01B 13/00 ,  H01M 6/18 ,  B29K 71:00 ,  B29K105:24 ,  B29L 31:34
FI (9):
H01M 10/40 B ,  B29C 47/04 ,  C08K 3/28 ,  C08L 71/02 ,  H01B 13/00 Z ,  H01M 6/18 E ,  B29K 71:00 ,  B29K105:24 ,  B29L 31:34
F-Term (37):
4F207AA23 ,  4F207AA31E ,  4F207AB03 ,  4F207AB16 ,  4F207AH33 ,  4F207KA01 ,  4F207KB13 ,  4F207KB22 ,  4F207KF02 ,  4F207KJ06 ,  4F207KW33 ,  4J002CH021 ,  4J002CH041 ,  4J002CH051 ,  4J002DF006 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00 ,  5H024AA12 ,  5H024CC19 ,  5H024FF23 ,  5H024FF36 ,  5H024HH00 ,  5H024HH01 ,  5H024HH13 ,  5H029AJ15 ,  5H029AM07 ,  5H029AM16 ,  5H029CJ08 ,  5H029DJ09 ,  5H029EJ03 ,  5H029EJ05 ,  5H029EJ06 ,  5H029EJ12 ,  5H029EJ14 ,  5H029HJ00 ,  5H029HJ01 ,  5H029HJ04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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