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J-GLOBAL ID：200903063108752855

配線パターンの修正方法

Inventor：
坂井 久

About 坂井 久


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996316444
Publication number (International publication number)：1998163199
Application date： Nov. 27, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：
【要約】【課題】 配線パターンの欠損部若しくは不足部の修正に長時間を要したり、大規模な設備が必要であるという問題があった。【解決手段】 基板上に形成した配線パターンの欠損部若しくは不足部に配線材料を部分的に被着して前記欠損部若しくは不足部を修正する配線パターンの修正方法において、前記配線材料を透光性基板上に被着して、この透光性基板の裏面側からレーザ光を照射して前記配線材料の一部を蒸発させ、この蒸発粒子を前記配線パターンの欠損部若しくは不足部に被着させる。
Claim (excerpt)：
基板上に形成した配線パターンの欠損部若しくは不足部に配線材料を部分的に被着して前記欠損部若しくは不足部を修正する配線パターンの修正方法において、前記配線材料を透光性基板上に被着して、この透光性基板の裏面側からレーザ光を照射して前記配線材料の一部を蒸発させ、この蒸発粒子を前記配線パターンの欠損部若しくは不足部に被着させることを特徴とする配線パターンの修正方法。
IPC (2)：
H01L 21/3205 ,  C23C 16/48
FI (2)：
H01L 21/88 B ,  C23C 16/48
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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