樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：竹村壽
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996021900
Publication number (International publication number)：1997199637
Application date： Jan. 15, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】半導体チップ表面の電極パッドに一端を接続したボンディングワイヤの他端を樹脂封止体の表面に露出させこの他端を外部端子として用いる。【解決手段】半導体チップ1の主面に形成された複数の電極パッド5にAl、Auなどの金属細線からなるボンディングワイヤ20の一端が接続されている電極パッド5は、半導体チップ1主面に形成されたSiO2 などの絶縁膜15に被覆されている。ボンディングワイヤ20の他端は樹脂封止体8の表面に露出されている。このボンディングワイヤ20の露出部分上には、Al引出電極21を形成し、この引出電極を介して半導体チップと外部回路とが電気的に接続されるようになっている。リードフレームや基板を用いないのでそれらを形成する時間を短縮しコストを下げることができ、リードフレームや基板を取り除いたのでその分パッケージが薄くなり、また、多ピン化を進めることができる。

Claim (excerpt)：

主面に複数の外部電極が形成されている半導体素子と、前記複数の外部電極の各々にその一端が電気的に接続されているボンディングワイヤと、前記半導体素子と前記ボンディングワイヤとを被覆する樹脂封止体とを備え、前記ボンディングワイヤの他端は前記樹脂封止体から露出していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 , H01L 21/56

FI (2)：

H01L 23/28 A , H01L 21/56 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-290135 Applicant：富士通株式会社

Return to Previous Page