半導体装置及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：井桁貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995290135
Publication number (International publication number)：1997134982
Application date： Nov. 08, 1995
Publication date： May. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】実装面積が小さく、コストの低い樹脂封止型半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】チップと、チップを封止する樹脂パッケージと、一端がチップ上の電極パッドとボンディングされ他端が樹脂パッケージの所定の面から露出する露出部を有するボンディングワイヤとを有する。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、該半導体チップを封止する樹脂パッケージと、一端が該半導体チップ上の電極パッドとボンディングされ、他端が該樹脂パッケージの所定の面から露出する露出部を有するボンディングワイヤとを備えていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 21/60 301

FI (3)：

H01L 23/28 A , H01L 21/56 R , H01L 21/60 301 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開昭59-208755
特開昭59-208756
特開昭59-208756

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