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J-GLOBAL ID：200903063140210363

半導体装置の製造方法及び半導体装置

Inventor： 伊藤 茂康 ,  高島 毅
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996291915
Publication number (International publication number)：1998135254
Application date： Nov. 01, 1996
Publication date： May. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半導体装置の製造において封止用樹脂を滴下するためのポッティング作業を改良することを目的とする。【解決手段】 基板上に実装された多数の半導体チップを囲むように、枠体を配置し、その中に液体の樹脂を滴下する。樹脂が枠体から溢れないように、且つ半導体チップを覆うまで、樹脂を滴下する。樹脂が硬化したら、半導体チップの周囲を切断する。それによって多数の半導体装置が製造される。

Claim (excerpt)：

半導体チップとインタポーザ基板とを有する半導体装置の製造方法において、半導体チップが実装された基板を用意することと、該基板上に上記半導体チップを囲むように枠体を配置することと、ポッティング法によって液状の樹脂を上記枠体の内側に滴下させることと、上記樹脂が硬化した後に上記半導体チップの周囲に沿って上記樹脂及び上記基板を切断することと、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (2)：

H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-279648   Applicant：シャープ株式会社