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J-GLOBAL ID：200903063306665429

多層回路板の製造方法および多層回路板

Inventor：
石橋 幹彦

About 石橋 幹彦


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Agent (1)： 速水 進治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005379534
Publication number (International publication number)：2007180421
Application date： Dec. 28, 2005
Publication date： Jul. 12, 2007
Summary：
【課題】製造工程においては、複雑な工程がなく、また、設計段階においては、設計ツールの作成および管理が容易な、多層回路板の製造方法および多層回路板を提供すること。【解決手段】基材102と、基材102の両面側に第1導電部と第2導電部とが形成された両面回路基板を用意する工程と、両面回路基板の、所定の位置に予め層間接着剤108を積層する工程と、両面回路基板を、少なくとも一回折り畳んで多層回路基板としたのち、層間接着剤108を介して、第1導電部と第2導電部を接続する工程と、多層回路基板の周辺部を除去する工程とを含むことを特徴とする多層回路板600の製造方法である。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
基材と、前記基材の少なくとも一方の面に設けられた第1導電部および第2導電部とを備える両面回路基板を用意する工程と、 前記一方の面に設けられた前記第1導電部および前記第2導電部のうち、少なくとも一方を層間接着剤で覆う工程と、 前記両面回路基板を少なくとも一回折り畳み、前記層間接着剤を介して前記第1導電部の設けられた第1面領域と前記第2導電部の設けられた第2面領域とを対向させた状態とする工程と、 前記状態で加熱プレスすることにより、前記第1導電部と前記第2導電部に挟まれた部分にある層間接着剤を溶融除去し、前記第1導電部と前記第2導電部とを電気的に接続させ、多層回路基板を形成する工程と、 前記多層回路基板の周辺部を除去して多層回路板を得る工程と を含むことを特徴とする多層回路板の製造方法。
IPC (2)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (2)：
H05K3/46 N ,  H05K1/02 B
F-Term (17)：
5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB13 ,  5E338BB55 ,  5E338EE32 ,  5E346AA32 ,  5E346CC10 ,  5E346CC41 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE42 ,  5E346FF22 ,  5E346GG08 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (6)
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