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J-GLOBAL ID：200903085903845407

回路基板、多層基板、回路基板の製造方法および多層基板の製造方法

Inventor：
石橋幹彦

About 石橋幹彦


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003341355
Publication number (International publication number)：2005109188
Application date： Sep. 30, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：
【課題】 導体ポストの高さおよび面積、形状のばらつきが少なく、確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性が高く、生産性のよい多層基板を提供すること。【解決手段】 絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、他方の面側にエッチングにより形成された導体ポストとを有し、前記導体回路と前記導体ポストとは、フィルドビアで電気的に接続され、前記導体ポストは金属被覆層で覆われていることを特徴とする回路基板である。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
絶縁基材と、 前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、他方の面側にエッチングにより形成された導体ポストとを有し、前記導体回路と前記導体ポストとは、フィルドビアで電気的に接続され、前記導体ポストは金属被覆層で覆われていることを特徴とする回路基板。
IPC (1)：
H05K3/46
FI (3)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 S
F-Term (16)：
5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC41 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346FF07 ,  5E346FF34 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (11)
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