撥水性多孔質シリカ、その製造方法および用途

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木俊一郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001126376
Publication number (International publication number)：2002293529
Application date： Apr. 24, 2001
Publication date： Oct. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】光機能材料や電子機能材料に応用可能な均一な細孔を有する撥水性多孔質シリカフィルム、その製造方法および用途を提供すること。【解決手段】フッ素原子が共有結合により固定化されているシリカ骨格からなり、アルカリ金属含有量が10ppb以下である均一な細孔を有する撥水性多孔質シリカフィルムを合成する。【効果】均一な細孔を持つ撥水性多孔質シリカフィルム、その製造方法および用途を提供することが可能となった。

Claim (excerpt)：

シリカ骨格内にフッ素原子が共有結合により固定化されており、アルカリ金属含有量が10ppb以下であることを特徴とする均一な細孔を有する撥水性多孔質シリカ。

IPC (3)：

C01B 33/12 , H01L 21/316 , H01M 4/86

FI (3)：

C01B 33/12 A , H01L 21/316 G , H01M 4/86 B

F-Term (25)：

4G072AA08 , 4G072AA25 , 4G072BB15 , 4G072GG01 , 4G072GG03 , 4G072HH28 , 4G072HH30 , 4G072KK01 , 4G072LL14 , 4G072MM04 , 4G072MM32 , 4G072MM36 , 4G072QQ07 , 4G072RR05 , 4G072TT08 , 4G072UU15 , 4G072UU30 , 5F058AC03 , 5F058AF04 , 5F058BC05 , 5F058BF46 , 5H018AA01 , 5H018AS01 , 5H018EE12 , 5H018HH04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

絶縁膜形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-058677 Applicant：日本電信電話株式会社
ケイ素系粉末物質の新規な製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-078864 Applicant：信越化学工業株式会社
研磨剤とその製法及びそれを用いた半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-322516 Applicant：日本電気株式会社

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