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J-GLOBAL ID:200903063423886193

変性樹脂材料およびこれを用いた積層体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外9名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998226229
Publication number (International publication number):2000053819
Application date: Aug. 10, 1998
Publication date: Feb. 22, 2000
Summary:
【要約】【課題】 他の基材との接着性の良好な接着性剤、エンジニアリングプラスチックの相溶化剤、印刷性、染色性、塗装性等の樹脂改質剤、樹脂とフイラー等との強度を向上させる等のカップリング剤、あるいは電気材料等に使用され、特に接着分野における高度の接着強度と耐熱性を有する変性樹脂材料およびそれらを用いた積層体を提供する。【解決手段】 密度が0.92〜0.96g/cm3 、MFRが0.01〜200g/10分、分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0、連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度-溶出量曲線のピークが一つであるなどの特定のパラメーターを満足するエチレン・α-オレフィン共重合体に、不飽和カルボン酸またはその誘導体がグラフトされた変性エチレン・α-オレフィン共重合体を用いる。
Claim (excerpt):
下記(A)〜(E)の要件を満足するエチレンと炭素数5〜12のα-オレフインとの共重合体(イ)に、不飽和カルボン酸またはその誘導体がグラフトされた変性エチレン・α-オレフィン共重合体(イ’)を有することを特徴とする変性樹脂材料。(A)密度が0.92〜0.96g/cm<SP>3</SP>(B)メルトフローレート(MFR)が0.01〜200g/10分(C)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0(D)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度-溶出量曲線のピークが一つであり、かつこの溶出温度-溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の25%が溶出する温度T<SB>25</SB>と全体の75%が溶出する温度T<SB>75</SB>との差T<SB>75</SB>-T<SB>25</SB>および密度dが、下記(式a)の関係、および下記(式b)の関係を満足すること(式a) d<0.950g/cm<SP>3</SP> のときT<SB>75</SB>-T<SB>25</SB>≧-300×d+285d≧0.950g/cm<SP>3</SP> のときT<SB>75</SB>-T<SB>25</SB>≧0(式b)T<SB>75</SB>-T<SB>25</SB>≦-670×d+644(E)融点ピークを1ないし2個有し、かつそのうち最も高い融点T<SB>m1</SB>と密度dが、下記(式c)の関係を満たすこと(式c) T<SB>m1</SB>≧150×d-17
IPC (5):
C08L 23/08 ,  B32B 27/32 101 ,  C08L 21/00 ,  C08L 23/00 ,  C08L 51/06
FI (5):
C08L 23/08 ,  B32B 27/32 101 ,  C08L 21/00 ,  C08L 23/00 ,  C08L 51/06
F-Term (71):
4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AK03B ,  4F100AK04A ,  4F100AK04J ,  4F100AK06A ,  4F100AK12B ,  4F100AK24A ,  4F100AK24J ,  4F100AK41B ,  4F100AK46B ,  4F100AK51B ,  4F100AK62A ,  4F100AK62J ,  4F100AK69B ,  4F100AK75A ,  4F100AL01 ,  4F100AL04A ,  4F100AL05A ,  4F100AN00A ,  4F100AP00B ,  4F100BA02 ,  4F100DG01B ,  4F100JA04A ,  4F100JA06A ,  4F100JA07A ,  4F100JA13A ,  4F100JJ03 ,  4F100JK02 ,  4F100JK10 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4J002AB01Z ,  4J002AC01Y ,  4J002AC02Y ,  4J002AC03Y ,  4J002AC06Y ,  4J002AC07Y ,  4J002AH00Z ,  4J002BB00Z ,  4J002BB03W ,  4J002BB03Z ,  4J002BB04W ,  4J002BB05W ,  4J002BB05X ,  4J002BB05Y ,  4J002BB06W ,  4J002BB06Z ,  4J002BB07Z ,  4J002BB08W ,  4J002BB08Z ,  4J002BB12Z ,  4J002BB15Y ,  4J002BB17Z ,  4J002BB18Y ,  4J002BC03Z ,  4J002BG01W ,  4J002CF00Z ,  4J002CK02Z ,  4J002CL00Z ,  4J002CL01Z ,  4J002CL03Z ,  4J002DA016 ,  4J002DA066 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DA106 ,  4J002FA016 ,  4J002GF00 ,  4J002GG01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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