Pat
J-GLOBAL ID:200903093488785579
極性基含有樹脂材料およびこれを用いた積層体
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外9名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998226231
Publication number (International publication number):2000053821
Application date: Aug. 10, 1998
Publication date: Feb. 22, 2000
Summary:
【要約】【課題】 接着性、親和性、化学反応性、および帯電防止性を有し、かつ優れた機械的特性、低温ヒートシール性、透明性、耐熱性、成形加工性を有する極性基含有樹脂材料、およびこれを用いた積層体を提供する。【解決手段】 密度が0.92〜0.96g/cm3 、MFRが0.01〜200g/10分、分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0、連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度-溶出量曲線のピークが一つであるなどの特定のパラメーターを満足するエチレン・α-オレフィン共重合体を含む樹脂材料中に、下記a〜eから選択された少なくとも一種のモノマー単位を有する極性基含有樹脂材料を用いる。a:カルボン酸基または酸無水基含有モノマー、b:エステル基含有モノマー、c:ヒドロキシル基含有モノマー、d:アミノ基含有モノマー、e:シラン基含有モノマー。
Claim (excerpt):
エチレンと炭素数5〜12のα-オレフィンを共重合することによって得られ、(イ)密度が0.92〜0.96g/cm<SP>3</SP>(ロ)メルトフローレート(MFR)が0.01〜200g/10分(ハ)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0(ニ)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度-溶出量曲線のピークが一つであり、かつこの溶出温度-溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の25%が溶出する温度T<SB>25</SB>と全体の75%が溶出する温度T<SB>75</SB>との差T<SB>75</SB>-T<SB>25</SB>および密度dが、下記(式a)の関係、および下記(式b)の関係を満足すること(式a) d<0.950g/cm<SP>3</SP> のときT<SB>75</SB>-T<SB>25</SB>≧-300×d+285d≧0.950g/cm<SP>3</SP> のときT<SB>75</SB>-T<SB>25</SB>≧0(式b)T<SB>75</SB>-T<SB>25</SB>≦-670×d+644(ホ)融点ピークを1ないし2個有し、かつそのうち最も高い融点T<SB>m1</SB>と密度dが、下記(式c)の関係を満たすこと(式c) T<SB>m1</SB>≧150×d-17を満足するエチレン・α-オレフィン共重合体を含む樹脂材料中に、下記a〜eから選択された少なくとも一種のモノマー単位を樹脂材料1g当り1×10<SP>-8</SP>〜1×10<SP>-3</SP>mol有することを特徴とする極性基含有樹脂材料。[モノマー]a:カルボン酸基または酸無水基含有モノマーb:エステル基含有モノマーc:ヒドロキシル基含有モノマーd:アミノ基含有モノマーe:シラン基含有モノマー
IPC (5):
C08L 23/08
, B32B 27/32 103
, C08F 2/44
, C08L 21/00
, C08L 23/00
FI (5):
C08L 23/08
, B32B 27/32 103
, C08F 2/44 C
, C08L 21/00
, C08L 23/00
F-Term (73):
4F100AB33B
, 4F100AK03A
, 4F100AK03B
, 4F100AK12B
, 4F100AK46B
, 4F100AK51B
, 4F100AK62A
, 4F100AK69B
, 4F100AL05A
, 4F100AN00A
, 4F100AP00B
, 4F100BA02
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA15
, 4F100DG01B
, 4F100GB41
, 4F100GB90
, 4F100JA06A
, 4F100JA13A
, 4F100JA20A
, 4F100JG03
, 4F100JJ02
, 4F100JL01
, 4F100JL11
, 4F100JL12
, 4F100JN01
, 4F100YY00A
, 4J002AB01Z
, 4J002AC01Y
, 4J002AC02Y
, 4J002AC03Y
, 4J002AC06Y
, 4J002AC07Y
, 4J002AH00Z
, 4J002BB00Z
, 4J002BB03W
, 4J002BB03Z
, 4J002BB04W
, 4J002BB05W
, 4J002BB05X
, 4J002BB05Y
, 4J002BB06W
, 4J002BB06Z
, 4J002BB07Z
, 4J002BB08W
, 4J002BB08Z
, 4J002BB12Z
, 4J002BB15Y
, 4J002BB17Z
, 4J002BB18Y
, 4J002BC03Z
, 4J002BE03Z
, 4J002BG01W
, 4J002CF00Z
, 4J002CK02Z
, 4J002CL00Z
, 4J002CL01Z
, 4J002CL03Z
, 4J002DA016
, 4J002DA066
, 4J002DA076
, 4J002DA086
, 4J002DA096
, 4J002DA106
, 4J002FA016
, 4J002GF00
, 4J002GG01
, 4J011PA54
, 4J011PA64
, 4J011PB40
, 4J011PC02
, 4J011PC08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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