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J-GLOBAL ID:200903093488785579

極性基含有樹脂材料およびこれを用いた積層体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外9名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998226231
Publication number (International publication number):2000053821
Application date: Aug. 10, 1998
Publication date: Feb. 22, 2000
Summary:
【要約】【課題】 接着性、親和性、化学反応性、および帯電防止性を有し、かつ優れた機械的特性、低温ヒートシール性、透明性、耐熱性、成形加工性を有する極性基含有樹脂材料、およびこれを用いた積層体を提供する。【解決手段】 密度が0.92〜0.96g/cm3 、MFRが0.01〜200g/10分、分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0、連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度-溶出量曲線のピークが一つであるなどの特定のパラメーターを満足するエチレン・α-オレフィン共重合体を含む樹脂材料中に、下記a〜eから選択された少なくとも一種のモノマー単位を有する極性基含有樹脂材料を用いる。a:カルボン酸基または酸無水基含有モノマー、b:エステル基含有モノマー、c:ヒドロキシル基含有モノマー、d:アミノ基含有モノマー、e:シラン基含有モノマー。
Claim (excerpt):
エチレンと炭素数5〜12のα-オレフィンを共重合することによって得られ、(イ)密度が0.92〜0.96g/cm<SP>3</SP>(ロ)メルトフローレート(MFR)が0.01〜200g/10分(ハ)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0(ニ)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度-溶出量曲線のピークが一つであり、かつこの溶出温度-溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の25%が溶出する温度T<SB>25</SB>と全体の75%が溶出する温度T<SB>75</SB>との差T<SB>75</SB>-T<SB>25</SB>および密度dが、下記(式a)の関係、および下記(式b)の関係を満足すること(式a) d<0.950g/cm<SP>3</SP> のときT<SB>75</SB>-T<SB>25</SB>≧-300×d+285d≧0.950g/cm<SP>3</SP> のときT<SB>75</SB>-T<SB>25</SB>≧0(式b)T<SB>75</SB>-T<SB>25</SB>≦-670×d+644(ホ)融点ピークを1ないし2個有し、かつそのうち最も高い融点T<SB>m1</SB>と密度dが、下記(式c)の関係を満たすこと(式c) T<SB>m1</SB>≧150×d-17を満足するエチレン・α-オレフィン共重合体を含む樹脂材料中に、下記a〜eから選択された少なくとも一種のモノマー単位を樹脂材料1g当り1×10<SP>-8</SP>〜1×10<SP>-3</SP>mol有することを特徴とする極性基含有樹脂材料。[モノマー]a:カルボン酸基または酸無水基含有モノマーb:エステル基含有モノマーc:ヒドロキシル基含有モノマーd:アミノ基含有モノマーe:シラン基含有モノマー
IPC (5):
C08L 23/08 ,  B32B 27/32 103 ,  C08F 2/44 ,  C08L 21/00 ,  C08L 23/00
FI (5):
C08L 23/08 ,  B32B 27/32 103 ,  C08F 2/44 C ,  C08L 21/00 ,  C08L 23/00
F-Term (73):
4F100AB33B ,  4F100AK03A ,  4F100AK03B ,  4F100AK12B ,  4F100AK46B ,  4F100AK51B ,  4F100AK62A ,  4F100AK69B ,  4F100AL05A ,  4F100AN00A ,  4F100AP00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA15 ,  4F100DG01B ,  4F100GB41 ,  4F100GB90 ,  4F100JA06A ,  4F100JA13A ,  4F100JA20A ,  4F100JG03 ,  4F100JJ02 ,  4F100JL01 ,  4F100JL11 ,  4F100JL12 ,  4F100JN01 ,  4F100YY00A ,  4J002AB01Z ,  4J002AC01Y ,  4J002AC02Y ,  4J002AC03Y ,  4J002AC06Y ,  4J002AC07Y ,  4J002AH00Z ,  4J002BB00Z ,  4J002BB03W ,  4J002BB03Z ,  4J002BB04W ,  4J002BB05W ,  4J002BB05X ,  4J002BB05Y ,  4J002BB06W ,  4J002BB06Z ,  4J002BB07Z ,  4J002BB08W ,  4J002BB08Z ,  4J002BB12Z ,  4J002BB15Y ,  4J002BB17Z ,  4J002BB18Y ,  4J002BC03Z ,  4J002BE03Z ,  4J002BG01W ,  4J002CF00Z ,  4J002CK02Z ,  4J002CL00Z ,  4J002CL01Z ,  4J002CL03Z ,  4J002DA016 ,  4J002DA066 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DA106 ,  4J002FA016 ,  4J002GF00 ,  4J002GG01 ,  4J011PA54 ,  4J011PA64 ,  4J011PB40 ,  4J011PC02 ,  4J011PC08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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