地盤改良工法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋敏忠 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998124542
Publication number (International publication number)：1999315533
Application date： May. 07, 1998
Publication date： Nov. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】削孔本数を減少させると共に、障害物の背面、あるいは構造物と地盤との間隙へ確実に注入を行うことができる注入管による地盤改良工法を提供する。【解決手段】 1段目の先行削孔した削孔管(1)の先端部に曲げ出しツール(3)を挿着し、前記削孔管(1)に繰返し変形が可能な金属製小口径チュービング(4)を挿入し、そのチュービング(4)の推進方向を前記曲げ出しツール(3)によって変え、削孔管(1)から分岐して2段目の枝堀削孔を行い、削孔が終了したら前記小口径チュービング(4)から周囲地盤に注入剤を注入して地盤改良を行う。

Claim (excerpt)：

注入管によって注入剤を地盤に注入して地盤を改良する地盤改良工法において、削孔管により所定深度まで1段目の削孔を行い、該1段目の削孔で地中に挿入された削孔管に対して繰返し変形が可能な金属製小口径チュービングを挿入し、削孔管先端に挿着した曲げ出しツールにより前記チュービングの推進方向を変更し、該チュービングにより前記削孔管から分岐した2段目の削孔を行い、該2段目の削孔が終了したら前記チュービングから周囲地盤に注入剤を注入して地盤改良を行うことを特徴とする地盤改良工法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

改良壁の施工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-041300 Applicant：鹿島建設株式会社
特開平1-151614
薬液注入装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-126413 Applicant：株式会社大阪防水建設社

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