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J-GLOBAL ID：200903063591964540
電気的特性試験実施可能なIC搬送用トレーおよびそれを用いた電気的特性試験の方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 弘男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993308684
Publication number (International publication number)：1995140190
Application date： Nov. 15, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 表面実装タイプのICであっても、トレーに収納したまま電気的特性試験を行えるようなIC搬送用トレーおよびそれを用いた電気的特性試験の方法を提供する。【構成】 複数のIC収納部2を有したIC搬送用トレー1の各IC収納部にICの位置決め用ピン5を挿入する位置決め孔6とICの外部リード支持部7とを設けることとし、IC搬送用トレーの上方から、位置決め用ピンと外部リードコンタクト用ピン4を設けたコンタクトプッシャ3を下降させ、前記位置決め用ピンと位置決め孔との嵌合によりICを位置決めし、前記コンタクト用ピンを上方から前記外部リード10に接触させることにより、ICの電気的特性試験を行うようにした。
Claim (excerpt)：
複数のIC収納部を有し、各IC収納部にICの位置決め用ピンを挿入する位置決め孔とICの外部リード支持部とを設けた電気的特性試験実施可能なIC搬送用トレー。
IPC (6)：
G01R 31/00
, B65D 85/00
, B65D 85/86
, G01R 1/073
, H01L 21/66
, H01L 21/68
