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J-GLOBAL ID：200903063690617959

ICチップ接着用シートおよびICパッケージ

Inventor： 大橋 和彦 ,  福武 素直 ,  浦上 明
Applicant, Patent owner： ジャパンゴアテックス株式会社
Agent (1)： 石田 敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996169956
Publication number (International publication number)：1998022325
Application date： Jun. 28, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】 LSIチップとLSIチップ実装基板の接着信頼性を向上させ、また、パッケージクラックを生じさせない構造の接着剤を使用したLSIパッケージを提供すること。【解決手段】 多孔質フッ素樹脂シートからなる多孔質フッ素樹脂層の両面に接着性樹脂層が形成されており、多孔質フッ素樹脂層は多孔性空隙を保持しているICチップ接着用シート。このICチップ接着用シートをICチップとICチップ実装基板との間に設けてICパッケージとする。

Claim (excerpt)：

多孔質フッ素樹脂シートからなる多孔質フッ素樹脂層の両面に接着性樹脂層が形成されており、該多孔質フッ素樹脂層は多孔性空隙を保持していることを特徴とするICチップ接着用シート。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/04 D ,  H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開平4-363032
  
• 接着フィルムを有する配線テープ,半導体装置及び製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-136159   Applicant：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
• カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-189310   Applicant：ジャパンゴアテックス株式会社

Cited by examiner (2)

• 特開平4-363032
  
• 接着フィルムを有する配線テープ,半導体装置及び製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-136159   Applicant：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社