接着フィルムを有する配線テープ,半導体装置及び製造方法

Inventor： , , , , , , , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996136159
Publication number (International publication number)：1997321084
Application date： May. 30, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は半導体パッケージ構造において、実装基板として有機材料を用いた場合も、実装基板と半導体素子の熱膨張率差を吸収する緩衝体を有することにより優れた接続信頼性をもつ半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】半導体素子と実装基板の熱膨張率差によって生じる熱応力の緩衝体としてフィルム材料を用いたことを特徴とする半導体装置。前記フィルム材料のリフロー温度域(200〜250°C)の弾性率が1MPa以上であることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

配線層を有するテープ材料と半導体素子が電気的に接続され、その配線テープ上に実装基板と電気的に接続するための外部端子を有し、配線テープと半導体素子を絶縁的に接着する材料にフィルム材料を用いた半導体装置において、接着用フィルム材料の実装リフロー条件の温度領域(200〜250°C)での弾性率が1MPa以上であることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2)：

H01L 21/60 311 R , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-082347 Applicant：株式会社日立製作所
半導体パッケ-ジ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-262818 Applicant：日立化成工業株式会社
ボールグリッドアレイ型パッケージ及びそれを用いた実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-243646 Applicant：株式会社日立製作所

Show all

Return to Previous Page