インクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金田暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001125967
Publication number (International publication number)：2002324966
Application date： Apr. 24, 2001
Publication date： Nov. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】導電性金属ペーストをインクジェット印刷法を利用して基板上に噴射・塗布し、また焼成した際、密着力が良く、表面形状がなめらかで、低抵抗かつ超微細な回路パターンを形成できる、新規な回路パターンの形成方法の提供。【解決手段】インクジェット方式を利用して、配線基板の回路パターンの描画形成を行う際、用いる導電性金属ペーストは、樹脂組成物中に、平均粒子径が1〜100nmのの金属超微粒子を均一に分散させ、その表面は、金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、イオウ原子を含む基を有する化合物1種以上により被覆されたものとし、樹脂組成物は、有機バインダーとして機能する熱硬化性樹脂成分、加熱した際、窒素、酸素、イオウ原子を含む基との反応性を有する成分、ならびに少なくとも一種以上の有機溶剤を含んだものとする。

Claim (excerpt)：

インクジェット方式を利用して、導電性金属ペーストにより配線基板の回路パターンの描画形成を行う方法であって、用いる前記導電性金属ペーストは、有機溶剤を含む樹脂組成物中に、微細な平均粒子径の金属超微粒子を均一に分散してなる導電性金属ペーストであり、前記微細な平均粒子径の金属超微粒子は、その平均粒子径が1〜100nmの範囲に選択され、金属超微粒子表面は、かかる金属超微粒子に含まれる金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、イオウ原子を含む基を有する化合物1種以上により被覆されており、インクジェット方式の描画手段で微小な液滴として、基板上に噴射・塗布して、前記導電性金属ペーストの塗布膜からなる回路パターンを描画する工程と、描画された導電性金属ペーストの塗布膜を、少なくとも前記熱硬化性樹脂の熱硬化がなされる温度において、加熱処理する工程とを有することを特徴とするインクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法。

IPC (4)：

H05K 3/10 , B41J 2/01 , C09D 5/24 , C09D201/00

FI (4)：

H05K 3/10 D , C09D 5/24 , C09D201/00 , B41J 3/04 101 Z

F-Term (51)：

2C056EA04 , 2C056FA03 , 2C056FA04 , 2C056FB05 , 4J038CF001 , 4J038DA041 , 4J038DA101 , 4J038DA141 , 4J038DA161 , 4J038DB001 , 4J038DD181 , 4J038DJ021 , 4J038DL031 , 4J038GA02 , 4J038GA08 , 4J038GA13 , 4J038HA066 , 4J038JA02 , 4J038JA03 , 4J038JA12 , 4J038JA37 , 4J038JA39 , 4J038JB03 , 4J038JC02 , 4J038JC12 , 4J038KA03 , 4J038KA06 , 4J038KA08 , 4J038KA20 , 4J038NA20 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 4J038PC03 , 4J038PC08 , 5E343BB22 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB34 , 5E343BB40 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343BB72 , 5E343BB76 , 5E343DD14 , 5E343ER33 , 5E343ER39 , 5E343FF02 , 5E343GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

インクとインクジェットヘッドと印刷装置と配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-012904 Applicant：セイコーエプソン株式会社
金属超微粒子およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-001940 Applicant：三井化学株式会社
プリント配線板の製造方法及びこの製造方法によるプリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-341930 Applicant：日東紡績株式会社

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