多層異方導電性接着剤およびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田治米登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997198398
Publication number (International publication number)：2000178511
Application date： Jul. 24, 1997
Publication date： Jun. 27, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ICチップと回路基板との接続において、ICチップの電極間の10〜100μmピッチでもショートしない接続信頼性に優れた多層異方導電性接着剤を提供する。【解決手段】絶縁性樹脂中に導電粒子を分散してなる異方導電性接着剤層の少なくとも片面に絶縁性接着剤層が積層されてなる多層異方導電性接着剤層において、前記異方導電性接着剤層の必須成分がフィルム形成性樹脂と導電粒子とからなり且つ前記異方導電性接着剤層の150°Cにおける溶融粘度が100poise以上であって、前記絶縁性接着剤層の必須成分が官能基を有する樹脂と潜在性硬化剤とからなり且つ前記絶縁性接着剤層の150°Cにおける溶融粘度が100poise未満である多層異方導電性接着剤。

Claim (excerpt)：

絶縁性樹脂中に導電粒子を分散してなる異方導電性接着剤層の少なくとも片面に絶縁性接着剤層が積層されてなる多層異方導電接着剤において、前記異方導電性接着剤層の必須成分がフィルム形成性樹脂と導電粒子とからなり且つ前記異方導電性接着剤層の150°Cにおける溶融粘度が100poise以上であって、前記絶縁性接着剤層の必須成分が官能基を有する樹脂と潜在性硬化剤とからなり且つ前記絶縁性接着剤層の150°Cにおける溶融粘度が100poise未満であることを特徴とする多層異方導電性接着剤。

IPC (6)：

C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J201/00 , H01B 1/20 , H01L 21/60 311 , C09J163/00

FI (6)：

C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J201/00 , H01B 1/20 D , H01L 21/60 311 S , C09J163/00

F-Term (50)：

4J004AA01 , 4J004AA05 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AA18 , 4J004AA19 , 4J004AB05 , 4J004AB06 , 4J004BA03 , 4J004DA02 , 4J004DA03 , 4J004DB02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004GA01 , 4J040CA071 , 4J040DF081 , 4J040DM011 , 4J040EB031 , 4J040EC001 , 4J040ED001 , 4J040EF001 , 4J040HA066 , 4J040KA02 , 4J040KA03 , 4J040KA32 , 4J040LA01 , 4J040LA08 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA19 , 4M105BB09 , 4M105DD05 , 4M105DD19 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DA53 , 5G301DA55 , 5G301DA57 , 5G301DA59 , 5G301DD03 , 5G301DD10 , 5G301DE10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

三層構造異方性導電膜部材の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-066501 Applicant：日本黒鉛工業株式会社
特開昭61-195179
特開平4-366630

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