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J-GLOBAL ID：200903063944746223

複合型ICカード

Inventor：
溝口 祥之介

About 溝口 祥之介

, 
高橋 正志

About 高橋 正志


Applicant, Patent owner：
凸版印刷株式会社

About 凸版印刷株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998025837
Publication number (International publication number)：1999224316
Application date： Feb. 06, 1998
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：
【要約】【課題】本発明は、ICモジュールのアンテナコイルとの接続端子及びその配置を工夫して接続し易いようにすると共に、ICモジュールとアンテナコイルとの接続及びカード基材との固定をICモジュールのツバ部分で行うことで、曲げやねじれに対する接続部分の剥がれを防止できる複合型ICカードを提供する。【解決手段】ICモジュールの樹脂モールド部周辺角部の対角線上に複数個の接続端子を設けた接触型ICモジュールと、このICモジュールの接続端子と対向する位置で、かつ対角線上に、アンテナコイル接続端子を前記ICモジュール接続端子より大きく形成して、このアンテナコイル接続端子をざぐり加工等で形成した埋設孔に露出させ、前記接続端子同士を金属或いは導電性ゴム等の導電性材料により接続し、かつ非導電性接着剤により前記ICモジュールを埋設孔に固着したものである。
Claim (excerpt)：
ICチップを樹脂モールド部で被覆した接触型ICモジュールと、先端に接続端子を有するアンテナコイルをカード基材に埋設し、該アンテナコイル接続端子をカード基材の埋設孔に露出させた非接触型の通信用アンテナコイル基板とからなり、前記接触型ICモジュールを埋設孔に搭載してなる複合型ICカードにおいて、前記樹脂モールド部周辺の対角線上に複数個の接続端子を設けた接触型ICモジュールと、前記ICモジュールの接続端子と対向する位置で、かつ対角線上にアンテナコイルの接続端子を設け、該アンテナコイル接続端子を埋設孔に露出させ、前記ICモジュール接続端子とアンテナコイル接続端子とを導電性材料により接続し、非導電性接着剤により前記ICモジュールを埋設孔に固着したことを特徴とする複合型ICカード。
IPC (3)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3)：
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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