非接触ICカード用検査装置および検査方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998158100
Publication number (International publication number)：1999353433
Application date： Jun. 05, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】カードの製造でICモジュールとアンテナ接続部の接続不良があった場合や、不良ICモジュールの混入があった場合でも、カード化前に、インレットが複数整列配置されたカード基材シート状態で、動作・機能確認できるようし、不良カードの製造を防ぎ、無駄な材料の消費を減少させ、製造コストアップも抑制し、さらに、カード完成後における不良品混入の危険性も減少し、品質を向上させる。【解決手段】ICモジュールと、非接触伝達素子とが一体化されて成る非接触ICカード用インレットが、基材シート上に複数個整列配置されたカード基材シートに、インレットごとに非接触で読み書きの通信動作を行う検査用通信手段と、検査用通信手段を介して読み書きを行い、その結果から該ICモジュール等が正常品であるか不良品であるかを判定する検査用読み書き判定処理手段とを具備した検査装置である。

Claim (excerpt)：

半導体ICチップを備えたICモジュールと、非接触伝達素子としてのアンテナ又はコイルとが一体化されて成る非接触ICカード用インレットが、基材シート上に複数個整列配置されてあるカード基材シートに対して、該非接触ICカード用インレットごとに非接触で読み書きの通信動作を行う検査用通信手段と、検査用通信手段を介して読み書きを行い、その結果から該ICモジュール等が正常品であるか不良品であるかを判定する検査用読み書き判定処理手段とを具備したことを特徴とする非接触ICカード用検査装置。

IPC (3)：

G06K 17/00 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (3)：

G06K 17/00 F , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

非接触型ICカードならびにその製造方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-331977 Applicant：三菱電機株式会社
非接触ICカード用通信装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-278247 Applicant：大日本印刷株式会社
非接触データ記憶体を用いたデータ処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-103459 Applicant：株式会社トキメック

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