発光装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松山允之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001110675
Publication number (International publication number)：2002314139
Application date： Apr. 09, 2001
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】半導体発光素子を樹脂で封止した発光装置において、封止樹脂のストレスを低減し信頼性や長期的安定性を向上させた発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】半導体発光素子(106)と、前記発光素子を覆うように設けられたシリコーン樹脂(111)と、を備え、前記シリコーン樹脂の硬度は、JISA値で50以上とすることにより、エポキシ樹脂に生じることがあった、クラックや剥離、あるいはワイアの断線などの可能性を低減することができ、耐候性及び耐光性を改善することもできる。

Claim (excerpt)：

半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆うように設けられたシリコーン樹脂と、を備え、前記シリコーン樹脂の硬度は、JISA値で50以上であることを特徴とする発光装置。

F-Term (13)：

5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA17 , 5F041DA18 , 5F041DA45 , 5F041DA46 , 5F041DB01 , 5F041DB09 , 5F041EE24 , 5F041FF01 , 5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

電子部品含浸用硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-102368 Applicant：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
半導体素子用コーテイング材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-075393 Applicant：日本合成ゴム株式会社
光半導体モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-184853 Applicant：株式会社東芝

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