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J-GLOBAL ID：200903064057201707

発光装置

Inventor： 下村 健二
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 松山 允之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001110675
Publication number (International publication number)：2002314139
Application date： Apr. 09, 2001
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半導体発光素子を樹脂で封止した発光装置において、封止樹脂のストレスを低減し信頼性や長期的安定性を向上させた発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体発光素子(106)と、前記発光素子を覆うように設けられたシリコーン樹脂(111)と、を備え、前記シリコーン樹脂の硬度は、JISA値で50以上とすることにより、エポキシ樹脂に生じることがあった、クラックや剥離、あるいはワイアの断線などの可能性を低減することができ、耐候性及び耐光性を改善することもできる。

Claim (excerpt)：

半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆うように設けられたシリコーン樹脂と、を備え、前記シリコーン樹脂の硬度は、JISA値で50以上であることを特徴とする発光装置。

F-Term (13)：

5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA18 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DB01 ,  5F041DB09 ,  5F041EE24 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 電子部品含浸用硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-102368   Applicant：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 半導体素子用コーテイング材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-075393   Applicant：日本合成ゴム株式会社
• 光半導体モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-184853   Applicant：株式会社東芝
• 光電装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-255503   Applicant：松下電子工業株式会社
• 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-059310   Applicant：信越化学工業株式会社
• 発光素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-329194   Applicant：シャープ株式会社
• 発光装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-357052   Applicant：日亜化学工業株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-055770   Applicant：株式会社日立製作所
• 半導体発光装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-005109   Applicant：株式会社東芝