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J-GLOBAL ID：200903064149904992

チップ部品及びその製造方法

Inventor： 都築 正詞 ,  奥山 雅彦
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 小島 清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992316644
Publication number (International publication number)：1994151239
Application date： Oct. 30, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】 小型、高密度かつ高精度なチップ部品を提供する。【構成】 チップ部品Sに分割するためのブレーライン10aを設けたアルミナ基板10の短辺側の切断線を挟んで両側に配設した電極端子接続部11aを除いて、アルミナ基板表面の全面にグレーズ層11を形成する。これにより、グレーズ層の平坦でない部分が電極端子接続部との境界部分に限られ、従来のグレーズ基板に比べて平坦部分を増加させることができる。回路パターン形成可能な平坦なグレーズ部分が増加したことにより、チップ部品をより小型、高密度かつ高精度に形成することができる。また、電極端子接続部をブレークラインを中心として円形等の閉領域に形成することにより、平坦なグレーズ部分をさらに増加させることができる。

Claim (excerpt)：

セラミック基板周縁の一部を含む所定の領域を除いた同セラミック基板の表面にガラス層を形成し、同ガラス層表面に膜形成技術により導体膜等からなる回路素子を設けたことを特徴とするチップ部品。

IPC (3)：

H01G 4/12 391 ,  C04B 37/04 ,  H01G 13/00 391

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-309606
  
• 薄膜コンデンサの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-040820   Applicant：松下電器産業株式会社