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J-GLOBAL ID:200903064171414214
蛍光物質入りLED発光装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005165415
Publication number (International publication number):2006339581
Application date: Jun. 06, 2005
Publication date: Dec. 14, 2006
Summary:
【解決手段】 モールド部材の少なくとも一部に蛍光物質が混入されてなる蛍光物質入りLED発光装置において、蛍光物質を含有した前記モールド部材は、蛍光物質の沈降を防止させるシリコーン微粒子を分散させていることを特徴とする蛍光物質入りLED発光装置。【効果】 本発明のLED発光装置は、モールド部材中にシリコーン微粒子が蛍光物質と共に混入されている蛍光物質入りLED発光装置としたことで、従来は、時間の経過と共に演色性が変化していたLED発光装置に対し、安定した演色性を有する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
モールド部材の少なくとも一部に蛍光物質が混入されてなる蛍光物質入りLED発光装置において、蛍光物質を含有した前記モールド部材は、蛍光物質の沈降を防止させるシリコーン微粒子を分散させていることを特徴とする蛍光物質入りLED発光装置。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (8):
5F041AA05
, 5F041AA11
, 5F041DA36
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA46
, 5F041DA56
, 5F041DA58
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
-
発光ダイオード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-189361
Applicant:松下電器産業株式会社
-
波長変換型LED
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-292196
Applicant:スタンレー電気株式会社
-
樹脂封止型半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-190527
Applicant:日立化成工業株式会社
-
光拡散体及びそれを用いた光学部材乃至光学デバイス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-140891
Applicant:日東樹脂工業株式会社, 小池康博
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