基板洗浄方法およびその装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：杉谷勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000304986
Publication number (International publication number)：2002113429
Application date： Oct. 04, 2000
Publication date： Apr. 16, 2002
Summary：

【要約】【課題】基板面内の全面にわたって均一に洗浄処理を施す基板洗浄方法および装置を提供する。【解決手段】ノズル7から基板面内に供給される混合物Kを組成する空気や液体、または物理的な作用により洗浄効果に起因する複数の因子のそれぞれがコントローラ20を介して各機構部により制御される。つまり、基板面内の混合物Kを供給する位置に応じて混合物Kの供給量や、混合物Kが基板面に衝突する衝突レベルのそれぞれが調整される。これにより、基板の回転に伴うノズル7に対する相対速度に関係なく、基板の全面にわたって均一に洗浄処理を施すことができる。

Claim (excerpt)：

回転している基板に対して、気体と液体の混合物をノズルから吐出させ、その吐出された混合物の基板面内における供給位置が、基板中心と基板周縁との間を移動するように、前記ノズルを移動手段により移動させて洗浄処理を施す基板洗浄方法において、前記混合物が基板面内に吐出されたときに、洗浄度合いに起因する複数の因子のうち少なくともいずれか一つを、基板面内における混合物の供給位置に応じて変化させるようにしたことを特徴とする基板洗浄方法。

IPC (6)：

B08B 3/02 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , H01L 21/304 643 , H01L 21/304 , H01L 21/304 648

FI (6)：

B08B 3/02 C , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 643 C , H01L 21/304 648 G

F-Term (19)：

2H088FA21 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H090JB02 , 2H090JC19 , 3B201AA03 , 3B201AB01 , 3B201AB34 , 3B201AB42 , 3B201BB23 , 3B201BB45 , 3B201BB88 , 3B201BB92 , 3B201BB93 , 3B201BB96 , 3B201BB98 , 3B201CC13 , 3B201CC21 , 3B201CD31

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

基板洗浄方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-286729 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
洗浄用2流体ジェットノズル及び洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-321963 Applicant：三菱電機株式会社, 大陽東洋酸素株式会社
半導体基板の洗浄方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-284790 Applicant：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

Cited by examiner (3)

基板洗浄方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-286729 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
洗浄用2流体ジェットノズル及び洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-321963 Applicant：三菱電機株式会社, 大陽東洋酸素株式会社
半導体基板の洗浄方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-284790 Applicant：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

Return to Previous Page