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J-GLOBAL ID：200903034415566732

洗浄用2流体ジェットノズル及び洗浄装置

Inventor： 菅野 至 ,  多田 益太 ,  小川 光博
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社 ,  大陽東洋酸素株式会社
Agent (1)： 葛野 信一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996321963
Publication number (International publication number)：1998156229
Application date： Dec. 02, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半導体基板等に付着した微小異物を、基板を損傷せずに強力に除去する。【解決手段】 液滴を気中に噴射して半導体基板等の表面に付着した異物を洗浄するための洗浄用2流体ジェットノズルにおいて、加圧されたガスと液体とを混合して液滴を形成する混合部のガス流路の断面積を、液滴をガスとともに加速して気中に噴射する加速管の流路の断面積より大きく形成する。また、加速管は円形直管形状またはラバーノズル形状とする。

Claim (excerpt)：

加圧されたガスと液体とを混合して液滴を形成する混合部と、前記液滴を気中に噴射する加速管部とを備え、前記混合部の前記ガスの流通路の最小部分の断面積を前記加速管部の流通路の最小部分の断面積より大きく形成したことを特徴とする洗浄用2流体ジェットノズル。

IPC (4)：

B05B 7/04 ,  B08B 3/02 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304

FI (4)：

B05B 7/04 ,  B08B 3/02 G ,  H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/304 341 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 洗浄方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-248601   Applicant：大陽東洋酸素株式会社
• ドライエッチングの後処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-006474   Applicant：三菱電機株式会社