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J-GLOBAL ID:200903064188510454
ウエハ洗浄装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
熊谷 隆 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999139183
Publication number (International publication number):2000331975
Application date: May. 19, 1999
Publication date: Nov. 30, 2000
Summary:
【要約】【課題】 銅メッキ加工や銅メッキ後のCMP加工等の各種加工を施した後のウエハを理想的に洗浄できるウエハ洗浄装置を提供する。【解決手段】 所定の加工を施したウエハWを回転しながらその表裏面を洗浄するウエハ洗浄装置である。ウエハWの所定の加工を施した側の面とその反対側の面の両面にそれぞれ洗浄液a,bを噴射する洗浄ノズル31,33を設置する。ウエハWの外周部近傍にエッチング液cを噴射するエッチング用ノズル35を設置する。
Claim (excerpt):
所定の加工を施したウエハを回転しながらその表裏面を洗浄するウエハ洗浄装置において、前記ウエハの所定の加工を施した側の面とその反対側の面の両面にそれぞれ洗浄液を噴射する洗浄ノズルを設置するとともに、前記ウエハの外周部近傍にエッチング液を噴射するエッチング用ノズルを設置したことを特徴とするウエハ洗浄装置。
IPC (2):
H01L 21/304 643
, B08B 3/02
FI (2):
H01L 21/304 643 A
, B08B 3/02 C
F-Term (12):
3B201AA03
, 3B201AB24
, 3B201AB34
, 3B201AB42
, 3B201BB24
, 3B201BB92
, 3B201BB93
, 3B201BB96
, 3B201BB98
, 3B201CB15
, 3B201CB25
, 3B201CC13
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
-
基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-030511
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
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