基板処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：稲岡耕作 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997030511
Publication number (International publication number)：1998229062
Application date： Feb. 14, 1997
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】ウエハの中央部はもちろん、ウエハの周縁部をも良好に洗浄できる基板処理装置を提供する。【解決手段】ウエハWの中央部を洗浄するための両面洗浄装置9、およびウエハWの周縁部のみを選択的に洗浄するための周縁部洗浄ボックス300 を備えるようにした。【効果】ウエハの中央部とウエハの周縁部とを選択的に洗浄できるから、ウエハの周縁部の膜残りやスラリー残りなどの発生を防止できる。

Claim (excerpt)：

基板を保持する基板保持手段と、この基板保持手段に保持された基板の中央部に第1の洗浄液を供給する第1洗浄液供給手段を有し、上記基板の中央部を洗浄する中央部洗浄手段と、上記基板保持手段に保持された基板の周縁部に第2の洗浄液を供給する第2洗浄液供給手段を有し、上記基板の周縁部に沿って上記基板に対して相対的に移動し、上記基板の周縁部を洗浄する周縁部洗浄手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (5)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , H01L 21/304 321 , B08B 1/04 , B08B 3/02

FI (5)：

H01L 21/304 341 B , H01L 21/304 341 N , H01L 21/304 321 A , B08B 1/04 , B08B 3/02 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

洗浄方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-295683 Applicant：株式会社日立製作所
両面スクラブ洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-289261 Applicant：住友精密工業株式会社
半導体ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-283093 Applicant：東京応化工業株式会社

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