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J-GLOBAL ID:200903064242007674

封着材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 中島 三千雄 ,  中島 正博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003274468
Publication number (International publication number):2005035840
Application date: Jul. 15, 2003
Publication date: Feb. 10, 2005
Summary:
【課題】 鉛を含有せず、低温での封着が可能であると共に、優れた低膨張性と流動性とを有利に実現する封着材料を、提供すること。【解決手段】 無鉛低融点ガラス粉末の50〜95体積%と、リン酸タングステン酸ジルコニウム粉末の5〜50体積%とを混合せしめて、封着材料を構成した。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
無鉛低融点ガラス粉末の50〜95体積%と、リン酸タングステン酸ジルコニウム粉末の5〜50体積%とを含むことを特徴とする封着材料。
IPC (1):
C04B35/00
FI (1):
C04B35/00 Y
F-Term (21):
4G030AA07 ,  4G030AA17 ,  4G030AA22 ,  4G030AA24 ,  4G030AA25 ,  4G030AA27 ,  4G030AA29 ,  4G030AA31 ,  4G030AA32 ,  4G030AA35 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030AA39 ,  4G030AA41 ,  4G030BA12 ,  4G030BA24 ,  4G030GA01 ,  4G030GA03 ,  4G030GA04 ,  4G030GA11 ,  4G030GA27
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)

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