導電体回路パターン付グリーンシート及びそれを用いたセラミック多層配線基板の製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：高橋明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998354181
Publication number (International publication number)：2000183530
Application date： Dec. 14, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】配線回路パターンの比抵抗を小さくして高速化に対応でき、また、配線の高密度化に対応できる配線幅100μm以下の導体回路パターンが容易に得られる改良された導電体回路パターン付グリーンシート及びそれを用いたセラミック多層配線基板の製造方法を実現する。【解決手段】支持体に形成された導体回路パターンをグリーンシートに転写する際に、パターン付支持体をエッチングにより溶解、除去することにより、グリーンシートに力がかかることなく(グリーンシートが変形することなく)、パターンの脱落等もなく、高精度に歩留りよく転写できる。得られた導体回路付グリーンシートを互いに整合するように重ね合わせて加熱圧着し、重ね合わせセラミックのXY方向の収縮を制限し、Z(厚さ)方向に荷重を加えながら焼結しているために、半導体素子の基板へ接続位置のずれ、内部配線の位置ずれがない。

Claim (excerpt)：

ビアホールを施し、ビアホールに導体ペーストが充填されたグリーンシート上に、接着層を介して金属導体からなる回路パターンが貼付された導電体回路パターン付グリーンシート。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 3/20

FI (2)：

H05K 3/46 H , H05K 3/20 A

F-Term (32)：

5E343AA07 , 5E343AA23 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343BB72 , 5E343CC01 , 5E343DD43 , 5E343DD52 , 5E343DD56 , 5E343DD76 , 5E343ER35 , 5E343GG08 , 5E343GG13 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC17 , 5E346CC18 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC41 , 5E346DD44 , 5E346DD45 , 5E346EE13 , 5E346EE23 , 5E346EE29 , 5E346FF04 , 5E346FF18 , 5E346GG08 , 5E346GG14 , 5E346GG15 , 5E346GG18 , 5E346GG19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭63-099596
特開昭61-042193
電気・光配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-100611 Applicant：日本電信電話株式会社

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