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J-GLOBAL ID：200903064392718765

プリント配線板の製造方法

Inventor： 佐藤 弘基 ,  白井 純三郎
Applicant, Patent owner： 日本シイエムケイ株式会社
Agent (1)： 松浦 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994264655
Publication number (International publication number)：1996107273
Application date： Oct. 04, 1994
Publication date： Apr. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板の製造コストを低減させる。【構成】 ベースフィルム10に設けられた導体回路(銅箔12、13)を被覆するカバーレイ上に、開口部16、17を有するプリプレグ14、15を配置する。このプリプレグ14、15の上に、開口部16、17を覆うようにして銅箔31、32を配置する。銅箔31、32は開口部を有しない。次に、ベースフィルム10、プリプレグ14、15および銅箔31、32を熱圧着して積層体を成形する。この積層体に孔を穿設した後、メッキを施してスルーホールを形成する。そして、銅箔31、32にエッチングを施して導体回路を形成する。

Claim (excerpt)：

ベースフィルムに設けられた導体回路を被覆するカバーレイ上に、開口部を有するプリプレグまたはボンディングシートを配置するとともに、このプリプレグまたはボンディングシートの上に、前記開口部を覆うようにして銅箔を配置する第1ステップと、これらベースフィルム、プリプレグまたはボンディングシートおよび銅箔を熱圧着して積層体を成形する第2ステップと、前記積層体に孔を穿設する第3ステップと、前記孔が形成された積層体にメッキを施す第4ステップと、前記銅箔にエッチングを施して導体回路を形成する第5ステップとを備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• フレキシブルリジツド配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-255107   Applicant：積水化学工業株式会社
• 特開平4-369252