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J-GLOBAL ID:200903064418332461

電気・電子部品用材料とその製造方法、およびその材料を用いた電気・電子部品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長門 侃二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998155058
Publication number (International publication number):1999350188
Application date: Jun. 03, 1998
Publication date: Dec. 21, 1999
Summary:
【要約】【課題】 耐熱性に優れ、はんだと接合したときにその接合部における接合強度の劣化が少なく、また表面酸化・変色も起こしづらい電気・電子部品用材料、とりわけリード材料やコンタクト材料として有用な材料とその製造方法、およびそれを用いた電気・電子部品を提供する。【解決手段】 この材料は、少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体1の表面に、Cu層,NiもしくはNi合金層,Ag層を少なくとも1層有する中間層2を介して、いずれもCu含有量が0.1〜3重量%であり、厚みが0.5〜20μmであるSn層またはSn合金層から成る表面層3が形成されている。
Claim (excerpt):
少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体の前記表面に、Cu層,NiもしくはNi合金層またはAg層を少なくとも1層有する中間層を介して、Cu含有量が0.1〜3重量%である厚み0.5〜20μmのSn層またはSn合金層から成る表面層が形成されていることを特徴とする電気・電子部品用材料。
IPC (4):
C25D 7/00 ,  C23C 28/02 ,  C25D 5/50 ,  H01L 23/48
FI (4):
C25D 7/00 G ,  C23C 28/02 ,  C25D 5/50 ,  H01L 23/48 V
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • Sn合金めっき材
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-328683   Applicant:古河電気工業株式会社
  • 電気接点用材料又は電気接点部品
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-231278   Applicant:古河電気工業株式会社
  • 特開平1-306574
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