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J-GLOBAL ID：200903064477667957

基板洗浄用2流体ノズル及び基板洗浄装置

Inventor： 菅野 至 ,  廣田 祐作 ,  関口 賢治 ,  長安 宏 ,  下世 昭一
Applicant, Patent owner： 株式会社ルネサステクノロジ ,  東京エレクトロン株式会社 ,  株式会社共立合金製作所
Agent (3)： 萩原 康司 ,  金本 哲男 ,  亀谷 美明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005064781
Publication number (International publication number)：2005294819
Application date： Mar. 09, 2005
Publication date： Oct. 20, 2005
Summary：

【課題】 本発明は,ガスと液体とを内部で混合し,液滴をガスと共に噴射して基板を洗浄する基板洗浄用2流体ノズルにおいて,液滴の粒径と速度を均一化させることを目的としている。【解決手段】 基板洗浄用2流体ノズル5において,ガスを供給するガス供給路21と,液体を供給する液体供給路22と,内部で形成した液滴を導出する導出路23を備え,導出路23の先端に,液滴を外部に噴射するための噴射口24を形成し,噴射口24の断面積Sbを,導出路23の断面積Saより小さく形成し,かつ,ガス供給路21の出口の断面積Scを,導出路23の断面積Saより小さく形成した。【選択図】 図3

Claim (excerpt)：

ガスと液体とを内部で混合し,液滴をガスと共に噴射して基板を洗浄する基板洗浄用2流体ノズルであって, ガスを供給するガス供給路と,液体を供給する液体供給路と,内部で形成した液滴を導出する導出路を備え, 前記導出路の先端に,液滴を外部に噴射するための噴射口を形成し, 前記噴射口の断面積Sbを,前記導出路の断面積Saより小さく形成し,かつ,前記ガス供給路の出口の断面積Scを,前記導出路の断面積Saより小さく形成したことを特徴とする,基板洗浄用2流体ノズル。

IPC (2)：

H01L21/304 ,  B05C11/08

FI (3)：

H01L21/304 643C ,  H01L21/304 643A ,  B05C11/08

F-Term (19)：

4F033QA09 ,  4F033QB02Y ,  4F033QB03X ,  4F033QB13Y ,  4F033QB15X ,  4F033QC04 ,  4F033QD04 ,  4F033QD14 ,  4F033QE06 ,  4F033QE08 ,  4F042AA07 ,  4F042BA03 ,  4F042CC04 ,  4F042CC09 ,  4F042DA01 ,  4F042DF09 ,  4F042DF32 ,  4F042EB09 ,  4F042EB17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 基板処理装置および基板処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-394445   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
• 特許第3315611号公報
  

Cited by examiner (4)

• 基板処理装置および基板処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-394445   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
• 特許第3315611号
  
• 噴射ノズル
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-271030   Applicant：尾崎順三
• 特開昭49-101916