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J-GLOBAL ID：200903086583917214

基板処理装置および基板処理方法

Inventor：
和田 卓也

About 和田 卓也


Applicant, Patent owner：
大日本スクリーン製造株式会社

About 大日本スクリーン製造株式会社


Agent (1)： 川崎 実夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001394445
Publication number (International publication number)：2003197597
Application date： Dec. 26, 2001
Publication date： Jul. 11, 2003
Summary：
【要約】【課題】所望の温度の液滴を基板表面に噴射することができ、これにより基板処理効率を高めることができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】この基板処理装置は、気体と液体とが混合されて生成された液滴をウエハWの表面に噴射してウエハWの表面を処理する。この装置は、気体と液体とを混合させて液滴を生成させ、この液滴を基板の表面にソフトスプレーノズル21と、このソフトスプレーノズル21にエッチング液およびリンス液をそれぞれ供給するエッチング液供給配管220およびリンス液供給配管221と、ソフトスプレーノズル21に窒素ガスを供給する窒素ガス供給配管222とを備えている。エッチング液供給配管220、リンス液供給配管221および窒素ガス供給配管222には、それぞれ、温度調節器220b,221b,222bが介装されている。
Claim (excerpt)：
気体と液体とが混合されて生成された液滴を基板の表面に噴射して基板表面を処理する基板処理装置であって、気体と液体とを混合させて液滴を生成させ、この液滴を基板の表面に噴射するノズルと、このノズルに接続され、このノズルに液体を供給する液体供給管と、上記ノズルに接続され、このノズルに気体を供給する気体供給管と、この気体供給管を流通する気体の温度を調節する気体温度調節手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (8)：
H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 643 ,  B05B 7/06 ,  B05B 7/16 ,  B05D 1/02 ,  B08B 3/02 ,  B08B 5/00 ,  G02F 1/13 101
FI (8)：
H01L 21/304 648 G ,  H01L 21/304 643 C ,  B05B 7/06 ,  B05B 7/16 ,  B05D 1/02 Z ,  B08B 3/02 B ,  B08B 5/00 Z ,  G02F 1/13 101
F-Term (48)：
2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  3B116AA01 ,  3B116AB33 ,  3B116AB47 ,  3B116BB38 ,  3B116BB82 ,  3B116BB90 ,  3B116CC01 ,  3B116CD41 ,  3B201AA01 ,  3B201AB33 ,  3B201AB47 ,  3B201BB38 ,  3B201BB82 ,  3B201BB90 ,  3B201BB92 ,  3B201BB98 ,  3B201CC01 ,  3B201CD41 ,  4D075AA02 ,  4D075AA54 ,  4D075AA68 ,  4D075AA74 ,  4D075BB22X ,  4D075BB93X ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4D075EA45 ,  4F033QA01 ,  4F033QA09 ,  4F033QB02Y ,  4F033QB03X ,  4F033QB12Y ,  4F033QB16X ,  4F033QC02 ,  4F033QD02 ,  4F033QE09 ,  4F033QE21 ,  4F033QG33 ,  4F033QG38 ,  4F033QG39
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 洗浄装置および洗浄方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-127984   Applicant：三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
  • 洗浄装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-052003   Applicant：澁谷工業株式会社, シブヤマシナリー株式会社
  • 半導体素子製造用ウェ-ハ処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-354267   Applicant：三星電子株式会社
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