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J-GLOBAL ID：200903064515273640
半導体冷却装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鵜沼 辰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992108256
Publication number (International publication number)：1993304379
Application date： Apr. 28, 1992
Publication date： Nov. 16, 1993
Summary：
【要約】【目的】 狭いスペ-ス内に搭載された半導体素子等の発熱部材を均一に冷却するとともに、温度上昇した空気を筐体内に滞留させず、効率よく流動可能とする。【構成】 半導体素子1,2の近傍に超小型ファン5を、超小型ファン5の流入側、吹出側に空間を形成し、超小型ファン5の流入側、吹出側の空間の互いに異なる面を開口11,12させ、超小型ファン5に流入する空気及び吹き出される空気の流路を区分する区分手段を、ファンフレーム9と枠部材10とにより形成した。【効果】 超小型ファンから吹き出される空気が超小型ファンの流入側にまわり込むことなく、筐体内への空気流入、筐体内の空気流動が誘起され、半導体素子等が均一に冷却される。
Claim (excerpt)：
空気の通気孔を有する筐体に半導体素子を搭載した電子回路基板を収容し、前記半導体素子の近傍に該半導体素子を冷却する少なくとも一つの超小型ファンを設けてなる半導体冷却装置において、それぞれの超小型ファンの流入空気の流路とそれぞれの超小型ファンの吹出空気の流路とをそれぞれ区分して前記流入空気と前記吹出空気との混合を防止するとともに、前記流入空気と前記吹出空気とが誘起する気流により前記筐体の外部より空気を流入させかつ該筐体の内部の空気を流動させる区分手段を設けたことを特徴とする半導体冷却装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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