電力用半導体装置、その外装ケースとその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995225159
Publication number (International publication number)：1997069603
Application date： Sep. 01, 1995
Publication date： Mar. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】電極板端子部を外装ケースの挿入用孔に挿入後に折り曲げることに起因して発生する、外装ケースのクラックや,端子部の締付ボルト挿入孔と端子ナットのネジ部との位置ズレ等を防止可能とし、組立自動化の容易な構造を有する電力用半導体装置の外装ケースを実現する。【解決手段】ボルト締結時に回転しない様に端子ナット31を覆って支持可能な第1凹部15aとボルトのネジ部先端を突出可能とするための第2凹部15bとを備えた構造の端子ナットカバー15を、予めモールド成形しておく。そして、予めプレス機等で端子部2bを所定形状に折り曲げておいた電極板2と、上記第1凹部15aに挿入・支持された端子ナット31を有する端子ナットカバー15とを外装ケース用金型内に設置して、これらを外装ケース11と共に一体的にインサート成形することで、電力用半導体装置の外装ケース11を成形する。

Claim (excerpt)：

外装ケースを備え、前記外装ケースは、端子ナットと、前記端子ナットの回転を防止し得るように前記端子ナットの少なくとも下部の外側側面と底面とを覆って前記端子ナットを支持する端子ナットカバーと、予め所定の形状に折り曲げられた端子部を備え、且つ前記端子ナットと螺合すべき外部のボルトを通すためのボルト挿入孔が前記端子部に形成されており、しかも前記ボルト挿入孔の中心軸が前記端子ナットのネジ孔の中心軸と一致した、電極板とを、備えており、前記端子ナットカバーと前記電極板とは前記外装ケースと共に一体的にインサート成形されている、電力用半導体装置。

IPC (5)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

H01L 25/04 C , H01L 23/28 A , H01L 23/30 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-154457
パワー半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-197331 Applicant：富士電機株式会社
特開昭57-010952

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