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J-GLOBAL ID：200903064706057963

チップ型発光装置

Inventor：
有村 稔

About 有村 稔

, 
池田 忠昭

About 池田 忠昭


Applicant, Patent owner：
松下電子工業株式会社

About 松下電子工業株式会社


Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998213678
Publication number (International publication number)：2000049384
Application date： Jul. 29, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ワイヤ等の金属細線の断線不良を伴うことなく薄型化が図れ信頼性の高いチップ型の発光装置を提供すること。【解決手段】 絶縁性基板1に設ける第1の電極配線2に発光素子5を導通固定し、発光素子5の表面側電極52をワイヤ7によって第2の電極配線3との間をボンディングし、更に樹脂封止部4によって封止するチップ型の発光装置において、ワイヤ7の一端を発光素子5の表面側電極52にウェッジボンディングで接続し、ワイヤ7の他端を第2の電極配線3にボールボンディングで接続し、ボールボンディングによって形成されるワイヤ7のボール部71の中心を、樹脂封止部4の外郭面から50μm以上離れた領域に含ませて配置する。
Claim (excerpt)：
絶縁性基板と、この絶縁性基板の少なくとも表面側に設けた第1の電極及び第2の電極と、前記第1の電極に裏面側電極を介して導通搭載された発光素子と、前記発光素子の表面側電極と前記第2の電極との間を導通させる金属細線と、少なくとも前記発光素子及び金属細線を内包して封止する樹脂封止部とを備えるチップ型の発光装置であって、前記金属細線の一端を前記発光素子の表面側電極にウェッジボンディングで接続し、前記金属細線の他端を前記第2の電極にボールボンディングで接続し、前記第2の電極の表面にボールボンディングによって形成されるボールの中心を、前記樹脂封止部の外郭面から50μm以上離れた領域に含ませてなるチップ型発光装置。
F-Term (8)：
5F041DA07 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DC03 ,  5F041DC04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (4)
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