導電性樹脂ペースト

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993266191
Publication number (International publication number)：1995118616
Application date： Oct. 25, 1993
Publication date： May. 09, 1995
Summary：

【要約】【構成】銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、平均粒径0.1〜1.0μmの球状シリカ及び硬化剤を必須成分とし、全ペースト中に銀粉を60〜80重量%、球状シリカを1〜10重量%含有する導電性樹脂ペースト。【効果】銀粉の沈降防止性と良好な塗布作業性を同時に得るものである。

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)平均粒径0.1〜1.0μmの球状シリカ及び(D)硬化剤を必須成分として、かつ全ペースト中に銀粉(A)を60〜80重量%、球状シリカ(C)を1〜10重量%含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト。

IPC (7)：

C09J 9/02 JAR , C08K 3/08 , C08K 3/36 NKX , C08L 63/00 NKU , C09J163/00 JFN , H01B 1/22 , H05K 3/32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-065012
導電性接着剤及びその導電性接着剤を使用した接着体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-251259 Applicant：宮崎沖電気株式会社, 沖電気工業株式会社
特開昭56-147310

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