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J-GLOBAL ID：200903064919888699

熱硬化性誘電体樹脂組成物及び熱硬化性誘電体樹脂フィルム

Inventor： 林 雅志 ,  難波 修
Applicant, Patent owner： 日本ペイント株式会社
Agent (2)： 目次 誠 ,  宮▲崎▼主税
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005026619
Publication number (International publication number)：2006213797
Application date： Feb. 02, 2005
Publication date： Aug. 17, 2006
Summary：

【課題】 未硬化状態での取り扱い性及び基板への組み込み作業性に優れた可撓性を有し、かつ硬化後その使用に耐え得る十分な信頼性を有する熱硬化性誘電体樹脂フィルムを容易に調製することができる熱硬化性誘電体樹脂組成物を得る。 【解決手段】 可撓性を有する未硬化状態の熱硬化性誘電体樹脂フィルムを調製するための熱硬化性誘電体樹脂組成物であり、常温で固体状態のエポキシ樹脂Aと、25°Cで10Pa・s以下の粘度を有する液状のエポキシ樹脂Bとを、重量比(A:B)で25:75〜75:25となるように含有し、エポキシ樹脂A及びBの合計に対して20〜80体積%となるように誘電体セラミックスを含有したことを特徴としている。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

可撓性を有する未硬化状態の熱硬化性誘電体樹脂フィルムを調製するための熱硬化性誘電体樹脂組成物であって、 常温で固体状態のエポキシ樹脂Aと、25°Cで10Pa・s以下の粘度を有する液状のエポキシ樹脂Bとを、重量比(A:B)で25:75〜75:25となるように含有し、エポキシ樹脂A及びBの合計に対して20〜80体積%となるように誘電体セラミックスを含有したことを特徴とする熱硬化性誘電体樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/10 ,  H01G 4/20

FI (5)：

C08L63/00 A ,  C08L63/00 C ,  C08G59/40 ,  C08K3/10 ,  H01G4/20

F-Term (17)：

4J002CD00W ,  4J002CD00X ,  4J002DB006 ,  4J002DC006 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036FA02 ,  4J036FB12 ,  4J036JA08 ,  4J036JA15 ,  5E082AB04 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG34 ,  5E082LL04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 熱硬化性複合誘電体フィルム及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-161377   Applicant：日本ペイント株式会社