テープキャリアパッケージのスタック構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡辺喜平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995344255
Publication number (International publication number)：1997186204
Application date： Dec. 28, 1995
Publication date： Jul. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】配線基板上に搭載したテープキャリアパッケージを交換する要がある場合、交換するテープキャリアパッケージを取り外すこと無く、交換のリードタイムを大幅に削減することができるようにする。【解決手段】配線基板10の上面にTCP20が二段にわたって積み重ねられている。TCP20は、ポリイミドを代表とする有機樹脂を基材とするテープで形成されており、表面には配線パターン21が形成されており、裏面にはGND層22が形成されている。TCP20は中央部にLSI30が搭載されるとともに、その周辺部分に多数のスルーホール23が形成されている。スルーホール23の内周面及び隣接する表裏面にはメッキが施されており、その表面側がアウターリードボンディングパッド24となり、裏面側が接続パッド25となっている。上下のTCP20及び配線基板10は半田29で電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

配線基板と、この配線基板に設けられた少なくとも2段のテープキャリアパッケージとを有し、最上段のテープキャリアパッケージに搭載された集積回路が配線基板と電気的に接続されていることを特徴とするテープキャリアパッケージのスタック構造。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/50

FI (3)：

H01L 21/60 311 W , H01L 21/60 311 R , H01L 23/50 W

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-291960
特開平2-086159
特開平3-295265

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