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J-GLOBAL ID：200903064963298718

導電性樹脂ペースト

Inventor： 大久保 光 ,  村山 竜一 ,  水野 増雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992338988
Publication number (International publication number)：1994184279
Application date： Dec. 18, 1992
Publication date： Jul. 05, 1994
Summary：

【要約】【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、1分子中に2個のフェノール性水酸基を有する化合物を必須成分とし、導電性樹脂ペースト中に、銀粉を60〜85重量%、1分子中に2個のフェノール性水酸基を有する化合物を0.1〜20重量%含有してなる導電性樹脂ペースト。【効果】 ディスペンス時の作業性が良好である。硬化物の弾性率が低く、また吸水率が低く、更に吸水後の接着強度が高いため、銅フレームと大型チップの組合せで、フレームとチップの熱膨張率の差に基づくチップ歪みが非常に小さいだけでなく、特に薄型パッケージで使用しても半田リフロー時にクラックが発生しない。

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)1分子中に2個のフェノール性水酸基を有する化合物を必須成分とし、導電性樹脂ペースト中に、(A)銀粉を60〜85重量%、(C)1分子中に2個のフェノール性水酸基を有する化合物を0.1〜20重量%含有してなることを特徴とする導電性樹脂ペースト。

IPC (5)：

C08G 59/62 NJF ,  C09J 9/02 JAS ,  C09J163/00 JFL ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-303937
  
• 特開平3-145143
  
• 導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-177416   Applicant：東芝ケミカル株式会社