Pat

J-GLOBAL ID：200903065016670898

温度検出素子を有するウェーハ

Inventor： 佐藤 章夫
Applicant, Patent owner： 坂口電熱株式会社
Agent (1)： 澤木 誠一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998036546
Publication number (International publication number)：1999224838
Application date： Feb. 04, 1998
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】 従来、温度検出素子をウェーハに取り付ける作業は、困難であった。【解決手段】 本発明の温度検出素子を有するウェーハは、ウェーハ面の任意の箇所に窪みまたは孔を形成し、この窪みまたは孔内に温度分布を測定する熱電対の先端部を挿入し、固着する。

Claim (excerpt)：

ウェーハ面の任意の箇所に窪みを形成し、この窪み内に温度分布を測定する熱電対の先端部を挿入し、固着したことを特徴とする温度検出素子を有するウェーハ。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/66

FI (2)：

H01L 21/02 Z ,  H01L 21/66 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体基板の測温センサー固定機構
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-251154   Applicant：株式会社創造科学, 有限会社宮田技研