薄板の面加工方法および面加工装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：荒船良男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996074488
Publication number (International publication number)：1997262762
Application date： Mar. 28, 1996
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】薄板の両面の高平坦化が図れる薄板の面加工方法および面加工装置を提供する。【解決手段】両面に凹凸や反りなどを持つ薄板の両面に面研削や面研磨などの面加工を施すにあたり、前記薄板の第1面とほぼ相補的形状の保持面を有する保持装置を用い、この保持装置の保持面に前記第1面を当接させた状態で前記薄板を保持させ、この状態で、他の面(第2面)を面加工手段に押し付けて、この第2面が平坦となるように面加工し、その後に、平坦な保持面を有する保持装置を用い、この保持装置の保持面に前記第2面を当接させた状態で前記薄板を保持させ、この状態で、前記第1面を面加工手段に押し付けて、この第1面が平坦となるように面加工するようにしたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

両面に凹凸や反りなどを持つ薄板の両面に面研削や面研磨などの面加工を施すにあたり、前記薄板の第1面とほぼ相補的形状の保持面を有する保持装置を用い、この保持装置の保持面に前記第1面を当接させた状態で前記薄板を保持させ、この状態で、他の面(第2面)を面加工手段に押し付けて、この第2面が平坦となるように面加工し、その後に、平坦な保持面を有する保持装置を用い、この保持装置の保持面に前記第2面を当接させた状態で前記薄板を保持させ、この状態で、前記第1面を面加工手段に押し付けて、この第1面が平坦となるように面加工するようにしたことを特徴とする薄板の面加工方法。

IPC (3)：

B24B 37/04 , B24B 7/17 , H01L 21/304 321

FI (3)：

B24B 37/04 E , B24B 7/17 Z , H01L 21/304 321 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体ウエハの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-012011 Applicant：日立電線株式会社
多層配線基板の平坦化加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-183943 Applicant：株式会社日立製作所
ウエハ研磨装置及びウエハ研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-342963 Applicant：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社

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