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J-GLOBAL ID：200903065108436158
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
永井 冬紀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999288394
Publication number (International publication number)：2001110985
Application date： Oct. 08, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：
【要約】【課題】 半導体装置の組立工数を低減し、冷却性能を向上させる。【解決手段】 一方の面に電極を形成した半導体チップ1の電極面にバスバー6c、6ecを接合し、半導体チップ1を接合した複数のバスバー6c、6ecを樹脂モールド12により固定して半導体モジュール13を形成し、半導体モジュール13に絶縁体14を挟んで冷却器9を取り付けた半導体装置であって、半導体モジュール13の冷却器9取り付け面において、バスバー6c、6ecを樹脂モールド部よりも突出させる。
Claim (excerpt)：
一方の面に電極を形成した半導体チップの前記電極面にバスバーを接合し、前記半導体チップを接合した複数のバスバーを樹脂モールドにより固定して半導体モジュールを形成し、前記半導体モジュールに絶縁体を挟んで冷却器を取り付けた半導体装置であって、前記半導体モジュールの前記冷却器取り付け面において、前記バスバーを樹脂モールド部よりも突出させることを特徴とする半導体装置。
IPC (3)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/473
H01L 25/04 C
, H01L 23/46 Z
5F036AA01
, 5F036BA05
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5F036BC03
, 5F036BC22
