パワー半導体モジュール並びにそれを用いた電動機駆動システム

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998257835
Publication number (International publication number)：2000091499
Application date： Sep. 11, 1998
Publication date： Mar. 31, 2000
Summary：

【要約】【課題】低コスト性を有する高機能パワー半導体モジュールを提供する。【解決手段】パワー回路部に含まれ金属ベース10上に搭載されるパワー半導体素子14と、パワー半導体素子をモールドする第1の樹脂16と、第1の樹脂上に位置し、少なくとも制御回路の一部に含まれる制御回路素子18と、パワー回路部に接続され、第1の樹脂の表面上に露出部17を有する制御端子13と、を有し、制御回路の一部が制御端子の露出部においてパワー回路部と接続される。【効果】制御回路部の高機能化が可能な、低コストの樹脂モールド型パワー半導体モジュールが実現できる。

Claim (excerpt)：

パワー回路部と、前記パワー回路部を制御するための制御回路部と、を備えるパワー半導体モジュールであって、金属ベースと、前記パワー回路部に含まれ、前記金属ベース上に絶縁体を介して搭載されるパワー半導体素子と、前記金属ベースの表面が露出するように、前記パワー半導体素子をモールドする第1の樹脂と、少なくとも前記制御回路の一部に含まれ、前記第1の樹脂上に位置する制御回路素子と、前記パワー回路部に接続され、前記第1の樹脂の外部に取り出される主端子と、前記パワー回路部に接続され、前記第1の樹脂の表面上に露出部を有する制御端子と、を有し、前記制御回路の前記一部が、前記制御端子の前記露出部において、前記パワー回路部と接続されることを特徴とするパワー半導体モジュール。

IPC (2)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

パワー半導体モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-034592 Applicant：株式会社日立製作所
電力用半導体モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-025844 Applicant：株式会社三社電機製作所
配線基板モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-291613 Applicant：アイシン・エィ・ダブリュ株式会社

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