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J-GLOBAL ID:200903065150840163

半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 木村 高久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994161425
Publication number (International publication number):1996032072
Application date: Jul. 13, 1994
Publication date: Feb. 02, 1996
Summary:
【要約】【目的】 コストの高騰を招くことなく、放熱性を良好にし、信頼性の高い薄膜トランジスタを提供する。【構成】 本発明の第1の特徴は、絶縁性基板1表面に形成された半導体薄膜2の一部を動作層とし、ゲート絶縁膜3と、ゲート電極5と、ソース・ドレイン電極4とを形成してなる薄膜トランジスタにおいて、前記動作層が、素子分離領域Tを介して、前記半導体薄膜に接続されていることにある。この素子分離領域は溝部または、前記半導体薄膜に不純物イオンを注入して形成された絶縁性層から構成される。
Claim (excerpt):
絶縁性基板表面に形成された半導体薄膜の一部を動作層とし、ゲート絶縁膜と、ゲート電極と、ソース・ドレイン電極とを形成してなる薄膜トランジスタにおいて、前記動作層が、素子分離領域を介して、前記半導体薄膜に接続されていることを特徴とする半導体装置。
FI (2):
H01L 29/78 311 X ,  H01L 29/78 311 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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