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J-GLOBAL ID：200903065219694563

多層プリント配線基板およびその製造方法

Inventor： 佐藤 政一
Applicant, Patent owner： 株式会社日本オート技研工業
Agent (1)： 荒井 潤
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995272247
Publication number (International publication number)：1997116272
Application date： Oct. 20, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：

【要約】【目的】 接着強度を高め耐ストレス性および耐透湿性を向上させる。【構成】 絶縁層3、4を介して積層された複数の配線パターン層2、8からなり、最上層の配線パターン8表面が絶縁層4表面と同一面上に形成される。

Claim (excerpt)：

絶縁層を介して積層された複数の配線パターン層からなり、最上層の配線パターン表面が絶縁層表面と同一面上に形成されたことを特徴とする多層プリント配線基板。

FI (4)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 薄膜多層配線基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-027962   Applicant：株式会社東芝