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J-GLOBAL ID：200903065226128603

導電性厚膜ペーストの製造方法,導電性厚膜ペーストおよび積層セラミック電子部品

Inventor：
清水 基尋

About 清水 基尋

, 
前田 昌禎

About 前田 昌禎

, 
三木 寿

About 三木 寿


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000118260
Publication number (International publication number)：2001067951
Application date： Apr. 19, 2000
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：
【要約】【課題】ペースト中の固形成分の未分散物が少なく、分散性に優れた導電性厚膜ペーストが得られる製造方法、このような導電性厚膜ペースト、ショート不良の発生率の小さい積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】本発明の導電性厚膜ペーストの製造方法は、固形成分と希釈溶剤と分散剤と有機樹脂成分と主溶剤とを用いた導電性厚膜ペーストの製造方法であって、希釈溶剤の沸点は主溶剤の沸点より100°C以上低く、希釈溶剤は有機樹脂成分および主溶剤と相溶性があり、固形成分と希釈溶剤と分散剤とを混合した第1ミルベースを分散処理して第1スラリーを得る第1分散工程と、第1スラリーに有機樹脂成分と主溶剤とを混合した第2ミルベースを分散処理して第2スラリーを得る第2分散工程と、第2スラリーから希釈溶剤を除去する工程とを備えることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
固形成分と、希釈溶剤と、分散剤と、有機樹脂成分と、主溶剤と、を用いた導電性厚膜ペーストの製造方法であって、前記希釈溶剤の沸点は前記主溶剤の沸点より100°C以上低く、前記希釈溶剤は、前記有機樹脂成分および前記主溶剤と相溶性があり、まず、前記固形成分と、前記希釈溶剤と、前記分散剤と、を混合した第1ミルベースを分散処理して第1スラリーを得る第1分散工程と、次に、前記第1スラリーに、前記有機樹脂成分と、前記主溶剤と、を混合した第2ミルベースを分散処理して第2スラリーを得る第2分散工程と、次に、前記第2スラリーから前記希釈溶剤を除去する工程と、を備えることを特徴とする導電性厚膜ペーストの製造方法。
IPC (4)：
H01B 13/00 503 ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00 ,  H01B 1/22
FI (4)：
H01B 13/00 503 C ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00 ,  H01B 1/22 A
F-Term (38)：
4J038BA091 ,  4J038CG001 ,  4J038CG032 ,  4J038CG072 ,  4J038CG082 ,  4J038CG142 ,  4J038DA192 ,  4J038DD122 ,  4J038DF022 ,  4J038DF062 ,  4J038DH032 ,  4J038GA06 ,  4J038GA13 ,  4J038GA14 ,  4J038HA066 ,  4J038JA02 ,  4J038JA19 ,  4J038JA27 ,  4J038JA33 ,  4J038JA38 ,  4J038JA44 ,  4J038KA06 ,  4J038KA07 ,  4J038KA09 ,  4J038KA20 ,  4J038LA03 ,  4J038LA05 ,  4J038MA14 ,  4J038NA20 ,  4J038PB09 ,  4J038PC03 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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