Pat

J-GLOBAL ID：200903092865786147

Ni粉末およびそれを用いたNiペースト

Inventor： 高田 功 ,  安田 拓夫 ,  舘 裕伺 ,  佐野 和子
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 押田 良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998266935
Publication number (International publication number)：2000100251
Application date： Sep. 21, 1998
Publication date： Apr. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 誘電体シートになるべく薄く印刷塗布でき、かつ薄く印刷塗布されたNiペーストが焼成後に、電極途切れがなく、かつクラックやデラミネーションがない積層セラミックコンデンサーを得ることができるNi粉末およびこれを用いたNiペーストを提供する。【解決手段】 Ni粉末と樹脂成分と有機溶媒とからなるNiペーストに用いられるNi粉末において、該Ni粉末の粉体真密度が8.09/cm3以上で、かつ平均粒径が0.15〜1μmであるNi粉末と、該Ni粉末を用いたNiペーストを特徴とする。

Claim (excerpt)：

Ni粉末と樹脂成分と有機溶媒とからなるNiペーストに用いられるNi粉末において、該Ni粉末の粉体真密度が8.09/cm3以上で、かつ平均粒径が0.15〜1μmであることを特徴とするNi粉末。

IPC (2)：

H01B 1/22 ,  B22F 9/18

FI (2)：

H01B 1/22 A ,  B22F 9/18

F-Term (9)：

4K017AA01 ,  4K017BA03 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017EG01 ,  4K017EJ01 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-258819   Applicant：京セラ株式会社