低誘電正接化方法及びそれを用いた低誘電正接樹脂組成物及び電気部品

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002011102
Publication number (International publication number)：2003212941
Application date： Jan. 21, 2002
Publication date： Jul. 30, 2003
Summary：

【要約】【課題】開放系、真空系で硬化しても安定した誘電率、誘電正接を再現できる低誘電正接化方法、及びそれを用いた樹脂組成物低誘電正接樹脂組成物、電気部品の提供。【解決手段】180°C、100分で硬化させて得られる硬化物の10GHzでの誘電正接が0.002以上である硬化性樹脂(A)に、52°Cにおける蒸気圧が1hPa以下であり、180°C、100分で硬化させて得られる硬化物の10GHzでの誘電正接が0.002未満である硬化成分(B)を添加する。

Claim (excerpt)：

180°C、100分で硬化させて得られる硬化物の10GHzでの誘電正接が0.002以上である硬化性樹脂(A)に、52°Cにおける蒸気圧が1hPa以下であり、180°C、100分で硬化させて得られる硬化物の10GHzでの誘電正接が0.002未満である硬化成分(B)を添加することを特徴とする低誘電正接化方法。

IPC (6)：

C08F291/00 , B32B 15/08 , C08J 5/24 CER , C08J 5/24 CEZ , H05K 3/46 , C08L 51:00

FI (6)：

C08F291/00 , B32B 15/08 J , C08J 5/24 CER , C08J 5/24 CEZ , H05K 3/46 T , C08L 51:00

F-Term (58)：

4F072AB02 , 4F072AB08 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AD03 , 4F072AD09 , 4F072AD11 , 4F072AD13 , 4F072AD23 , 4F072AD52 , 4F072AG03 , 4F072AL13 , 4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AK12A , 4F100AR00B , 4F100AR00C , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA15 , 4F100DH01A , 4F100GB43 , 4F100JG01B , 4F100JG01C , 4J026AA20 , 4J026AA45 , 4J026AA57 , 4J026AB01 , 4J026AB04 , 4J026AB05 , 4J026AB37 , 4J026AC19 , 4J026BA07 , 4J026BB01 , 4J026GA07 , 5E346AA13 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346DD44 , 5E346EE02 , 5E346EE09 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG13 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (16)

特開昭60-144307
低誘電正接樹脂組成物、硬化性フィルム、硬化物およびそれを用いた電気部品とその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-052321 Applicant：株式会社日立製作所
低誘電正接樹脂組成物、その硬化物ならびに該組成物を用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-201227 Applicant：株式会社日立製作所

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