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J-GLOBAL ID：200903065347245143

ダイシング方法およびダイシング装置

Inventor：
小林 一雄

About 小林 一雄


Applicant, Patent owner：
株式会社東京精密

About 株式会社東京精密


Agent (1)： 石田 敬 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002038032
Publication number (International publication number)：2003151924
Application date： Feb. 15, 2002
Publication date： May. 23, 2003
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 飛散した破片が基板に固着するのを妨げるダイシング方法及びダイシング装置を提供する。【解決手段】 回転させることにより被加工物20の一方の面に溝を形成するための円板状ブレードと、前記被加工物の前記一方の面の前記溝の底部に向かって水を放出することにより水流60を形成する水放出部と、前記水流内にレーザ70を照射して前記溝の前記底部から前記被加工物の他面までを除去することによりダイシングするレーザ照射部とを含むダイシング装置が提供される。さらに、前記水流の前記被加工物に対する衝突部分に隣接して設けられた吸引部85を含み、前記レーザ照射作用により生じた前記被加工物からの破片を吸引するようにしてもよい。さらに、前記一方の面側でかつ前記吸引部80の反対側に設けられた気体供給部を含み、前記衝突部分に向かって気体を供給するようにすることもできる。
Claim (excerpt)：
板状の被加工物をダイシングするためのダイシング方法において、円板状ブレードを回転させることにより前記被加工物の一方の面に溝を形成し、水放出部によって前記被加工物の前記一方の面の前記溝の底部に向かって水を放出することにより水流を形成し、レーザ照射部により前記水流内にレーザを通して該レーザを前記水流の内壁に反射させつつ前記溝の前記底部に向かって照射して前記溝の前記底部から前記被加工物の他面までを除去することによりダイシングするダイシング方法。
IPC (4)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/12 ,  B23K101:40
FI (5)：
B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/12 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 Q
F-Term (3)：
4E068AE01 ,  4E068CJ07 ,  4E068DA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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